| 设为主页 | 保存桌面 | 手机版 | 二维码

力恒丰业科技（深圳）有限公司

SMT贴片加工， 后焊， 插件， BGA贴装， BGA植球， 贴片加工

公司介绍
产品分类
  • 暂无分类
站内搜索
 
友情链接
  • 暂无链接
您当前的位置：首页 » 公司介绍
公司介绍
　　力恒丰业科技（深圳）有限公司是一家加工的企业，是经国家相关部门批准注册投资设立的一家高科技企业，毗邻深圳大学城和高新技术企业园区。我们拥有电子产品制造业所用到的先进生产设备，同样拥有最为宝贵的人力资源---制造业专家，他们有丰富经验和专业知识对行业有深入的研究！我们有足够的条件为要求高可靠的工控产品制造和各类通讯网络产品、医疗设备电子产品、消费数码产品、PC周边板卡等电子类产品。

　　我们的服务：
　　行业：手机板、通讯电力网络电脑医疗消费电子等
　　（1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返修；
　　（2）BGA植珠、BGA测试；
　　（3）各种电子产品的样板/大批量手机贴片/测试/插件加工；
　　（4）工程样板贴装打样
　　（5）有铅/无铅均可（OEM/ODM）服务
　　（6）（IC（OV　sensor）拆板、除胶、植球、测试，例如OV2640、OV6680、OV7680/7690、OV7660/7670、OV9650/9653、OV9655、OV7648/7649、OV2030、OV3630/3640、OV0534等。

　　专业SET芯片折板、除胶、植球、测试等一条龙服务。
　　专业加工MTK系列及其它BGA/IC拆板、植球、测试；QFN封装IC除氧、测试等服务，例如手机、蓝牙、无线上网卡、电脑主板、字库芯片。
　　手机CPU，字库芯片溶胶水拆胶水解胶剂

　　交货期
　　（1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返修：28小时-3天
　　（2）BGA植珠、BGA测试：12小时-3天
　　（3）样板SMT/DIP加工：2-3天
　　（4）小批量SMT/DIP加工：3-5天

　　力恒丰业科技（深圳）有限公司本着“客户第一，诚信至上”的原则，与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。
公司档案
公司名称： 力恒丰业科技（深圳）有限公司 公司类型： 企业单位 ()
所 在 地： 公司规模：
注册资本： 未填写 注册年份： 2011
资料认证：        企业资料通过认证
保 证 金： 已缴纳 0.00元
经营范围： SMT贴片加工， 后焊， 插件， BGA贴装， BGA植球， 贴片加工
主营行业：
电子元器件
共0条  相关评论